Es gilt für das hochpräzise Einstecken und Ziehen von elektronischen Präzisionsinstrumenten sowie für die Montage, Sortierung, Prüfung, Verpackung und andere Produktionsprozesse von zugehörigem Zubehör für Mobiltelefone, Leiterplatten, Silizium-Wafer, Dünnglas und andere Werkstücke.