28 Jul
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En la fabricación de módulos de cámara y la automatización de la electrónica 3C, los pequeños componentes metálicos de precisión a menudo requieren soluciones de manipulación muy precisas y fiables. Esta aplicación se centra en la manipulación automatizada de anillos metálicos para módulos de cámara . El cliente requería una solución para recoger cuatro anillos metálicos simultáneamente de una bandeja de material y colocarlos en un dispositivo de prueba . Las especificaciones de la pieza de trabajo son:

  • Tipo de componente: Anillo de módulo de cámara metálico
  • Diámetro interior: 13,24 mm
  • Altura: 2,23 mm
  • Método de manipulación: Recogida y colocación robótica de múltiples piezas

Debido a su pequeño tamaño, perfil delgado y estrictos requisitos de posicionamiento, este tipo de componente presenta desafíos para los equipos de automatización tradicionales.

Para los pequeños anillos metálicos utilizados en los módulos de cámara, los métodos de agarre tradicionales, como las pinzas de vacío o las pinzas mecánicas rígidas, pueden presentar varios problemas. Por lo tanto, los fabricantes necesitan una solución de agarre robótico más flexible para la manipulación precisa de componentes.

Solución de pinza robótica blanda para la automatización del anillo del módulo de cámara

Para satisfacer las necesidades del cliente, se probaron varios modelos de pinzas robóticas blandas:

  • DAC-3B13[H]/S
  • DAC-3B18[P]/S
  • DAC-4H18[H]/S

Los resultados de las pruebas demostraron que los tres modelos lograron un buen rendimiento de agarre y cumplieron plenamente con los requisitos de espacio del cliente. La pinza robótica flexible utiliza una estructura de agarre adaptable al diámetro interior del anillo metálico. Esto permite al robot recoger de forma segura varios componentes de la bandeja y colocarlos con precisión en el dispositivo de prueba. En comparación con las herramientas rígidas tradicionales, la pinza robótica flexible ofrece:

  • Adaptación flexible para piezas pequeñas de precisión;
  • Capacidad estable de selección de múltiples componentes;
  • Menor riesgo de daños en la superficie;
  • Mayor compatibilidad con sistemas de automatización compactos;
  • Integración más rápida en aplica
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