Он применяется для высокоточной сборки и извлечения прецизионных электронных приборов, а также для сборки, сортировки, тестирования, упаковки и других производственных процессов соответствующих аксессуаров мобильных телефонов, печатных плат, кремниевых пластин, тонкого стекла и других заготовок.
