Con el rápido desarrollo de los productos electrónicos, las PCB se están volviendo cada vez más compactas y altamente integradas. Se colocan más componentes en un espacio limitado en la placa, lo que hace que la automatización del manejo de PCB sea más desafiante que nunca. En la fabricación de electrónica de precisión, el objetivo no es solo recoger las PCB de manera eficiente, sino también evitar daños a los conectores, las uniones de soldadura y los componentes sensibles durante el transporte. Este caso se centra en el manejo automatizado de PCB circulares con un diámetro de 86 mm y un peso máximo de aproximadamente 100 g. La aplicación requiere recoger tres PCB a la vez de una bandeja, transferirlas para los procesos de inspección y soldadura, y finalmente colocarlas en bandejas de almacenamiento. Sin embargo, las soluciones tradicionales de succión por vacío presentaban varias limitaciones.

¿Por qué la succión al vacío tiene dificultades para manipular placas de circuito impreso?

1. Área de succión limitada en PCB de alta densidad

Las placas de circuito impreso modernas suelen estar cubiertas con diversos componentes electrónicos, lo que deja áreas planas muy limitadas disponibles para la succión al vacío. Además, una ligera deformación o alabeo de la placa de circuito impreso puede provocar una distribución desigual de la fuerza de succión, lo que resulta en:

• Recogida inestable;
• Se cayeron piezas durante la transferencia;
• Mayor riesgo de daños en el producto.

En la fabricación de componentes electrónicos de precisión, incluso un pequeño fallo de manipulación puede afectar al rendimiento de la producción.

2. La desviación de posición aumenta el riesgo de daños en los componentes.

Durante la carga de la bandeja, las placas de circuito impreso pueden tener una desviación de posicionamiento de aproximadamente 2–3 mm. Al utilizar la succión por vacío, el sistema debe ubicar con precisión un área de succión adecuada. De lo contrario, la ventosa podría entrar en contacto accidentalmente con:

• Juntas de soldadura;
• Componentes electrónicos;
• Zonas sensibles en la superficie de la placa de circuito impreso.

Esto se vuelve aún más difícil cuando es necesario recoger y colocar varias placas de circuito impreso simultáneamente.

3. Cambios complejos de accesorios para diferentes modelos de PCB

Los productos electrónicos se actualizan con frecuencia, lo que obliga a los fabricantes a manejar diversos tamaños y diseños de PCB. Las pinzas de vacío tradicionales a menudo necesitan herramientas de succión personalizadas para diferentes modelos de PCB, lo que conlleva a:

• Mayores costes de desarrollo de los acces